- 钨钼钽铌铼难熔金属材料全系列、弥散铜、硬质合金
半导体离子注入部件应用
半导体离子注入部件
Semiconductor Ion Implantation Parts
产品应用
半导体离子注入技术是一种材料表面改性高新技术，在半导体材料掺杂，金属、陶瓷、高分子聚合物等的表面改性上获得了极为广泛的应用，在当代制造大规模集成电路中，可以说是一种必不可少的手段。用能量为100keV量级的离子束入射到材料中去，离子束与材料中的原子或分子将发生一系列物理的和化学的相互作用，入射离子逐渐损失能量，最后停留在材料中，并引起材料表面成分、结构和性能发生变化，从而优化材料表面性能，或获得某些新的优异性能。
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材料介绍
星耀新材离子注入机用钨钼产品具有稳定的高纯度，良好的力学性能，以保证适合加工形状复杂的弧室零部件。高纯度钨钼弧室是半导体芯片良率的基本保障，星耀新材的高性能离子注入Source Head钨钼部件又极大降低了机台维护频率，保证了客户产能，是客户最佳产品选择。
我公司生产的如下材料可广泛应用于半导体离子注入部件:
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